LEITZ - narzędzia do płyty komórkowej - nowość LEITZ

Dla mebli i zabudów wewnętrznych płyty te wykonane są z lekkiej części wewnętrznej oraz warstwy wierzchniej, którą najczęściej jest 3-milimetrowa płyta HDF. Warstwa środkowa składa się z wypełnienia papierowego w kształcie „plastra miodu”. Poprzez takie wykonanie, bardzo modna ostatnio „gruba płyta”, powoduje bardzo duże oszczędności surowca. Również wytrzymałość takich płyt jest bardzo duża przy stosunkowo niskiej masie własnej. Płyty te stanowią prawdziwą alternatywę dla drewna litego, płyt wiórowych i płyt MDF.

W zakładach przemysłowych, cięcie płyt odbywało się za pomocą standardowych pił tarczowych. Specjalnie dla tego zastosowania firma Leitz zaprojektowała piły z cienkim rzazem (fot.1). Budowa płyt z pustkami powietrznymi w środku nie pozwalała standardowym piłom na dobrą obróbkę. Zastosowanie narzędzi o zmniejszonej sile cięcia oraz agresywnym kącie natarcia pozwoliło rozwiązać problem złej jakości cięcia. Przy zastosowaniu takiej geometrii potrzebne jest oczywiście stosowanie również pił podcinających.

W ofercie firmy Leitz znajdziemy piły o średnicach od 250 do 450 mm oraz odpowiednio dopasowane piły podcinające.

Zasadniczo rozróżnia się 2 rodzaje oklejania płyt komórkowych. Wybór zależy od budowy płyty i struktury wypełnienia. W przypadku płyt, które posiadają warstwy zewnętrzne o grubości większej niż 8 mm, okleina może być przyklejona bezpośrednio na obrobioną powierzchnię (fot.2). W tym przypadku przy obrabianiu powierzchni mogą być zastosowane standardowe narzędzia, takie jak: rozdrabniacze, frezy fugujące lub w przypadku maszyn CNC - frezy trzpieniowe..

Większość dostępnych płyt ma jednak cienką powierzchnię paneli np. 4 mm. HDF. Dla zapewnienia większej wytrzymałości dla płyt o większych grubościach i cieńszych warstwach zewnętrznych, stosuje się wkładki z pociętego HDF na wymiar grubości płyty (fot.3). W płycie komórkowej frezuje się podłużny wpust (fot.4), w który maszyna wkleja wkładkę z HDF. Powierzchnia jest na kolejnych stacjach równana przez frezy fugujące i na końcu oklejana okleiną sztuczną lub naturalną.

Leitz posiada kompletny program narzędziowy do obróbki płyt komórkowych.